发布日期：2020-08-31 11:43
包装3d技术现今的发展以及行业的现状前景
包装3d
行业的现状和前景听起来像科幻小说。 在不久的将来，饮料瓶的作用可能不仅在零售商店的过道两侧。 静静地等待着您的到来，但是好像要伸出手来抓住您，或者突然像泰晤士广场上的霓虹灯一样亮起来，或者放一个简短的包装3d的视频告诉您购买理由。
全世界有很多公司正在研究这种技术。 一些努力已经在商业上蓬勃发展，并且一些很快将成为现实。 其中，德国西门子公司的子公司Minich的电子纸技术最具吸引力。 这项突破性技术将取代静态图像。 饮料标签上的数字技术内容可以在产品周围流通，显示产品成分，特殊促销以及公司希望表达的所有信息。 西门子发言人Norbert Aschenbrenner博士说：“目前，这项技术仍在开发中。”“我们已经取得了进步，但仍然没有达到预期的目标。一种产品可能会使用我们的技术。但是对于其他产品。换句话说，新技术的成功应用主要取决于项目情况和投资。 资源，资金和人力。”
此外，该领域中的许多重要技术已被广泛使用。 其中一项技术是由位于美国科罗拉多州戈尔登的Genie Lens Technologies推出的镜头系统：液体镜头。 制造商使用玻璃瓶和塑料瓶盛装物品后，可以使围观者看到一种包装3d的神奇的现象：好像物体漂浮在瓶子周围或内部约18英寸。 通过放置在容器前面的透镜和包装容器中的透明液体可以实现此效果。
铸造厂，设备供应商，研发机构等都在开发一种称为混合键合（Hybrid bonding）的工艺，该工艺正在驱动下一代2.5D和3D封装技术。 与现有的堆叠和键合方法相比，混合键合可以提供更高的带宽和更低的功耗，但是混合键合技术也更难以实现。
混合键合的工作原理与高级包装几乎相同，但前者更为复杂。 供应商正在开发一种不同的变体，称为晶片对晶片（Die-to-Wafer）键合，它可以将裸片堆叠并结合到中介层或其他裸片上。 KLA市场营销高级总监Stephen Hiebert表示：“我们可以观察到包装3d的晶片间混合键合的强劲发展。它的主要优点是可以实现不同尺寸芯片的异构集成。”
该解决方案将高级包装提高到了一个新的水平。 在当今的高级封装情况下，供应商可以在封装中集成多管芯DRAM堆栈，并使用现有的互连解决方案来连接管芯。 通过混合键合，DRAM裸片可以使用铜互连来提供更高的带宽，这种方法还可以用于存储器堆栈和其他高级逻辑组合。
随着时代的发展，人们的生活质量和独立意识不断提高，消费者更加关注产品包装的个性，时尚和精致。 因此，极具特色的包装3d是当前的消费群体渴望和期待的消费模式。 在这种趋势下，整个包装行业目前正处于转型升级阶段，流行的普通包装很难满足消费者的个性化需求审美需求。
但是，精美的产品外观，小的零件和独特的形状使产品模具的制造特别困难，效率低，产品缺陷，产量低以及许多其他问题，这些问题已经给许多模具制造商带来了困难。 因此，上海宜素激光科技有限公司正在积极寻求一种变革的方式，以突破传统模具制造的局限性，为进入新的制造时代创造新的机遇。
随着制程缩减开始达到极限，芯片制造商开始寻找在给定的裸片空间中封装越来越多的晶体管的其他方法。 当您无法向前或向后移动时，您将上升。 这就是包装3d的内容。 英特尔最近以Lakefield的形式发布了其首个3D堆叠SoC。 该芯片具有EMIB互连和Foveros封装技术，从而鼓励了包括台积电和三星在内的其他主要代工厂加快朝同一方向努力。
台积电的主要技术允许芯片堆叠，或者我可以说，除了简单的芯片堆叠之外，这就是所谓的SoIC：集成芯片系统。 与使用微凸块的传统管芯堆叠不同，它可以通过包装3d的对齐和约束各种硅管芯的金属层来执行管芯堆叠。
有很多类型的2.5D封装和3D封装。 高带宽内存（HBM）是3D封装的一种，这种方法是将DRAM裸片堆叠在一起。 也正在出现将逻辑堆叠在逻辑上或将逻辑存储在存储器中的方法。 英特尔产品集成总监Ramune Nagisetty表示，逻辑上的逻辑堆栈方法尚未普及，而内存上的逻辑堆栈方法目前正在兴起。
在包装中，小筹码目前引起关注。 小芯片本身不是封装类型，但是芯片制造商的库可以具有模块化裸片或多个小芯片。 客户可以混合和匹配这些芯片，并使用包装3d中的芯片对芯片模具互连方案进行连接。
