发布日期：2020-04-15 17:24
如果要制作质地良好的fpc印刷，则必须具有完整且合理的生产过程。从预生产到最终装运，每个程序都必须严格执行。
在生产过程中，为防止因产量过低引起的过度短路，fpc印刷减少因FPC板报废，补货而造成的钻孔，压延，切割等工艺问题，如何选择材料以达到最大的客户使用柔性电路板效果好吗？产前预处理尤为重要。
fpc印刷在柔性印刷电路板（FPC）上安装SMD的过程，这是消费品表面安装的相当一部分，由于组装空间的关系，其SMD被安装在FPC上以完成机器组装。SMD贴装在FPC上已经成为smt技术的发展趋势之一。常规SMD安装特征：安装精度要求低，组件数量少，组件类型主要是电阻器和电容器，或者有单独的异形组件。
1.fpc印刷焊膏印刷FPC的外观使其位于用于打印的专用托盘上。以前，由于资金拮据，人们普遍使用半自动印刷机进行印刷，但是由于当前对于高精度印刷质量的质量要求，强大的制造商使用自动锡膏印刷机。2.高精度贴片机通常用于贴片。
3.fpc印刷焊接采用回流焊接工艺，在特殊情况下也可以使用点焊。高精度放置功能：FPC必须具有MARK标记才能进行基板定位，并且FPC本身应该是平坦的。FPC难以固定，并且难以确保在批量生产期间的一致性，这需要较高的设备。另外，印刷焊膏和放置过程的控制更加困难。
1，fpc印刷将FPC从印刷的贴片固定到回流焊固定在托盘上。使用的托盘要求小的热膨胀系数。有两种固定方法。对于QFP引线间距，当放置精度大于0.65MM时，使用方法A；对于QFP引线间距，当放置精度小于0.65MM时，使用方法B。
方法A：将托盘放置在定位模板上。用薄的耐高温胶带将FPC固定在托盘上，然后将托盘与定位模板分开进行打印。耐高温胶带应具有适度的粘度并进行回流焊接。fpc印刷之后必须容易剥离，并且FPC上没有残留的粘合剂。
方法B：定制托盘，并且在多次热冲击后，其工艺要求必须最小程度地变形。托盘配有T形定位销，销的高度略高于FPC。
2.北京印刷公司提醒大家锡膏印刷由于FPC装在托盘上，fpc印刷因此在FPC上有一个耐高温的胶带，以使其高度与托盘的平面不一致，因此在打印时必须使用弹性刮板。焊膏的组成对印刷效果有很大影响，因此必须选择合适的焊膏。另外，使用方法B的打印模板需要特殊处理。
3.首先安装设备，锡膏印刷机，fpc印刷该印刷机最好配备光学定位系统，否则焊接质量将受到很大影响。其次，FPC固定在货盘上，但FPC和货盘之间始终会存在一些小间隙，这是与PCB基板最大的不同。因此，设备参数的设置将对印刷效果，放置精度和焊接效果产生更大的影响。因此，FPC的放置对过程控制有严格的要求。
